【高通HBC技术完成硬件验证 相关产品计划2027年上半年出样】高通日前宣布，其第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成了硬件验证，验证了该技术的完整读写能力和近存计算能力。高通HBC技术通过将多层LPDDR内存堆叠在计算芯片上方，试图在提升AI推理内存带宽的同时降低能耗。搭载该架构的AI250加速器计划于2027年上半年出样，意味着这一以LPDDR替代HBM的推理内存方案进入产品化阶段。