高通(QCOM)

纳斯达克中国金龙指数上涨1%，哔哩哔哩(BILI.O)、阿里巴巴(BABA.N)涨超4%。

【 】9月16日，据报道，三星电子晶圆代工业务与高通正就2纳米代工合作扩大接触，双方目前讨论规格、价格及工艺优化等事项。业内认为，高通下一代旗舰芯片可能由三星电子与台积电共同生产，但三星最终获得的订单规模仍不确定。

【 】高通正与三星电子已重新就2nm先进制程代工展开深入磋商。这意味着骁龙8EliteGen6或将不再由台积电独家代工，而是采取双代工模式。据知情人士透露，潜在方案可能对骁龙8EliteGen6系列进行分级代工规划。

①2026年国家网络安全宣传周开幕！《人工智能安全治理框架3.0》发布，分析师看好AI安全有望成为企业部署AI的刚性投入，这家公司为关键部门的专用数据安全产品提供配套安全支撑平台；

【 】高通股价在美股盘前交易中下跌5%。

【美股盘前要闻一览： 】财联社9月11日电，投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下： 1、美三大股指期货集体上行。道琼斯指数期货涨0.58%，标普500指数期货涨0.58%，纳斯达克100指数期货涨0.68%。 2、国际油价集体下挫。

【三部门： 】金十数据9月11日讯，中央网信办、农业农村部、工业和信息化部联合印发《数字乡村高质量发展行动计划（2026—2030年）》。其中提出，提升乡村网络基础设施水平。

【高通钱堃： 】9月9日至13日，2026年中国国际服务贸易交易会举行，高通公司全球高级副总裁钱堃在2026年服贸会开放合作主题论坛上表示，“智能体AI能够理解用户意图，进行推理和规划，并调用工具完成任务，使AI从一个回答问题的工具变成能够…

【 】《科创板日报》11日讯，据报道，高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局，高通要求降价，但三星电子拒绝接受。

【高通： 】财联社9月11日电，记者从高通公司获悉，高通正持续推进面向AI时代的6G技术研发。在高通看来，通往“AI原生6G”的演进，将不仅发生在连接本身，也将进一步拓展至计算与感知。

【 】财联社9月10日电，美联储官员已经暗示，如果通胀不能很快改善，他们准备加息。不过，他们可能会发现，面对当前推动物价上涨的一些因素，其主要政策工具恐怕难以发挥多大抑制作用。

【 】PiperSandler给予高通“中性”评级，目标价190美元。

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9月9日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖…

①高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，分析师强call光模块与CPO正处于"产业加速兑现+负面因素钝化"的双重拐点，这家公司高速光模块产品主要面向数据中心与AI算力场景；

【高通： 】高通CFO表示， ；对2027财年数据中心50亿美元的收入目标“信心很高”。

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【 】金十数据9月8日讯，高通(QCOM.O)今日宣布与亚马逊(AMZN.O)展开多代合作，为大规模AI数据中心提供定制化芯片，并共同推进AI推理。双方还在合作开发最高达1.6T及未来世代的光互连解决方案。

【 】财联社9月8日电，SEC文件显示，高通向亚马逊关联公司发行认股权证，可认购最多2500万股，行权价每股161.26美元。

【 】财联社9月8日电，高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，将合作开发高达1.6T的光互联解决方案。高通科技与亚马逊还将合作开发高性能光连接解决方案，以支持AI基础设施日益增长的规模和带宽需求。

【 】近日，高通进一步披露了新一代Adreno GPU的变化。高通下一代SoC将成为首款在图形处理管线中配备专用AI GPU核心的芯片组。

【澎湃新闻】包括三星、苹果、荣耀、OPPO、vivo、小米等厂商都在探索智能体AI终端。同时，一些云端AI企业也可能进入硬件市场，成为新的终端厂商。 网络层面，高通提出“AI原生网络”概念。

近日，高通在圣迭戈总部举办6G技术日活动，多位高通高管、行业嘉宾集中对外解读高通面向AI时代的6G发展构想，系统阐述了其依托“连接、感知、计算”三大支柱，引领下一代移动通信演进的产业布局，并对相关技术进行了演示。

【每日经济新闻】丨2026年8月28日星期五丨 NO.1 英伟达财报引爆目标价上调潮，已有机构喊出超10万亿美元的目标估值 由于英伟达最新财报及业绩指引超预期，华尔街看多情绪被提振，大摩、花旗、瑞穗等十余家大行密集上调目标价。

【 】《科创板日报》27日讯，三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）在“德意志银行2026科技大会”上透露：“在最近…

【高通公布6G研发进展： 】当地时间8月26日，在高通举办的6G技术日活动上，高通技术公司执行副总裁马德嘉（Durga Malladi）谈到6G时，首先提到的并不是网速，而是终端形态的变化。

【高通详解HBC近存架构： 】8月26日，高通执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉在接受媒体采访时，深度解读了高通在AI数据中心领域的“秘密武器”——HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）…

【 】据泰晶科技消息，近日，泰晶科技自主研发的76.8MHz热敏晶体谐振器已进入高通SM8750、SM8850、SM8975、SM8845、SM8950五个平台的参考时钟器件PVL（首选供应商清单）。

【 】财联社8月27日电，从湖北九峰山实验室获悉，近日该实验室在高通量DNA生物测序芯片工艺技术上取得重要突破，完成全流程流片验证，芯片各项电性指标均达预期。这意味着，我国在基因测序产业链上游的核心环节，补齐了一块关键拼图。