高通发布2纳米旗舰芯片 端侧能跑300亿参数量模型

【财联社】另据“高通骁龙”官微介绍，在2026骁龙峰会期间，高通技术公司宣布携手阶跃、无量火与江波龙开展四方合作，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE（混合专家）模型面向端侧进行深度适配与推理优化，成功打造具备自主服务和个性化能力的端侧智能体助手。