【21世纪经济报道】苹果离“摆脱”高通又近了一大步。 在刚刚结束的苹果新品发布会上,多款核心旗舰手机采用了苹果自研基带芯片C2,这与苹果将前两代基带芯片仅适配在轻量化机型中的做法截然不同。 这也意味着,基带芯片开始在内部“转正”。苹果推动核心芯片自研的进程迈出了一大步。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等