德邦科技(688035)

【德邦科技： 】德邦科技(688035.SH)公告称，公司部分控股股东、实际控制人及一致行动人王建斌、陈昕、林国成拟减持股份，合计不超过426.72万股，占公司总股本比例不超过3%。

重要内容提示： 投资种类：购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品（包括 但不限于结构性

同日另有 6 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠

重要内容提示： 会议召开时间：2026 年 09 月 22 日（星期二）13:00-

于近日收到公司实际控制人解海华先生、陈田安

重要内容提示： ● 回购股份金额： 不低于人民币 1,200 万元（含）,不

【德邦科技： 】财联社8月10日电，德邦科技(688035.SH)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入8.8亿元，同比增长27.54%；归属于上市公司股东的净利润6805.53万元，同比增长49.33%。

德邦科技公布2026年半年报，拟每10股派1元现金红利，分红总额占净利润20.78%，关注其分红政策对股东回报的影响。

二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管

重要内容提示： ● 回购股份金额：不低于人民币 1,200 万元（含）,不高于人民币

同日另有 5 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠

【证券日报】证券日报网7月17日讯 ，德邦科技在接受调研时表示，集成电路封装材料主要包括导热系列（导热垫片、凝胶、相变化材料PCM、液态金属）、固晶系列（DAP、DAF/CDAF膜）、芯片封装薄膜系列（UV减薄膜、UV切割膜）、底部填充材料…

【证券日报】证券日报网7月17日讯 ，德邦科技在接受调研时表示，公司在多产品、多项目中积极布局，产品核心竞争力持续增强， ，相关材料可广泛应用于手机、耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载电子、平板显示等各类智能终端。

【证券日报】证券日报网7月17日讯 ，德邦科技在接受调研时表示，公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。

【证券日报】证券日报网7月17日讯 ，德邦科技在接受调研时表示， 。其中固晶胶产品目前已批量稳定供货，DAF（固晶膜）产品实现小批量出货；公司高导热界面材料已批量应用于存储领域，且配套国外客户。

【证券日报】证券日报网7月17日讯 ，德邦科技在接受调研时表示，公司TIM材料主要应用于消费电子、汽车电子、存储、服务器、通信及新能源等领域。公司TIM材料从应用位置区分包括Tim1、Tim1.5及Tim2产品，其中Tim1.

【东方财富Choice数据】德邦科技7月17日公告称，7月1日至7月16日接待国投证券等18家机构调研。接待人员包括董事长 解海华,董事会秘书 于杰,董事会办公室总监 战世能,证券事务代表 翟丞。

同日另有 4 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠