券商研报在这里是事件:只记录「哪家机构在哪天发了一篇什么主题的研报」,不含它的评级与目标价, 也不代表解牛观点。
【中国基金报】中信证券研报指出,AI需求及存储景气仍强,国内半导体设备/材料、国产算力上行拐点明确;当前市场进一步聚焦业绩确定性和持仓结构,前期调整充分、机构持仓较低且有基本面边际改善的方向更值得关注。
【财联社】在海外大模型定制硬件领域,招商证券分析师鄢凡在2026年5月发布的研报中指出,2026年至2027年,OpenAI等苹果以外的客户也将带动AI端侧发展,立讯精密凭借垂直一体化优势与全球领先的产能布局,成为行业内少数能够为客户提供完…
【证券时报网】项目总投资102亿元,达产后每年可新增高速光模块产能超1000万只。 东吴证券在研报中指出,受益于全球AI算力投资浪潮及国内头部CSP客户份额领先,预计光迅科技将在高速光模块需求扩容中保持快速增长。
【高盛: 】财联社11月3日电,高盛11月2日发布研报,将2030年全球数据中心容量预测从217GW上调至273GW,较2025年的约103GW大幅增长,年复合增长率约21%。
【德银: 】财联社11月3日电,德意志银行研报指出,随着新一批英伟达GB300芯片部署,SpaceX人工智能算力预计在年底达到约2.7吉瓦(GW),处于公司此前2.5至3.0吉瓦的目标区间内。
【21世纪经济报道】华泰证券研报指出,全球储能装机2026年达463GWh(同比+51%),2027年进一步达645GWh(同比+39%),储能正从政策驱动转向多维需求共振,AI算力基建带来的配套光储需求、能源转型深化及电网调峰刚性需求共同…
【每日经济新闻】NO.4 大摩:全球数据中心2030年容量或达316GW 11月2日,摩根士丹利研报指出,尽管电力短缺、建设成本上涨及融资趋紧持续制约扩张,全球数据中心容量仍将保持高速增长。
【大摩: 】财联社11月2日电,摩根士丹利研报指出,尽管电力短缺、建设成本上涨及融资趋紧持续制约扩张,全球数据中心容量仍将保持高速增长。
【 】消息面上,有产业链企业表示,当前公司HDI及高多层PCB存量产线订单饱满,订单量超过了现有产能承接上限,已启动新一轮扩产。据花旗年内发布的研报测算,2026年全球AIPCB市场规模将达1520亿元人民币,同比增长86%。
【中信证券: 】中信证券研报认为, ,业绩增长有支撑的科技制造龙头值得重点布局。大族激光、思瑞浦三季度收入和利润快速增长,反映出部分设备和芯片需求已进入业绩释放阶段。
【南方都市报】野村证券分析师在10月下旬一份研报中判断,机器人行业离“ChatGPT时刻”还相差甚远,未来机器人“大脑”的突破,将来自两类玩家:一类是拥有充足算力的领先通用大模型公司,另一类是以特斯拉为代表的,能够实现模型研发、数据闭环和机…
【摩根士丹利: 】财联社10月30日电,摩根士丹利发布研报称,维持中国联通(00762)H股“与大市同步”评级及7港元目标价。公司第三季度服务收入同比下降0.
【中信建投: 】中信建投研报表示,当前算力主要部署在云侧,端侧不仅能成为云侧的入口,更能够提供隐私保护、即时响应、低成本、以及主动响应的差异化价值,从而有望成为AI的下一个浪潮。
【华夏时报网】中信证券研报显示,预计“十五五”时期算电协同对应总投资规模约2万亿元,复合年均增长率约42%。 2026年,“算电协同”首次写入政府工作报告,并被纳入“十五五”规划纲要。
【中信建投: 】中信建投研报称,无布是高速铜互联升级的关键一步,但并非将整块PCB的玻纤布全部去除,而是依据性能与可靠性约束,在特定介质层实施少布/无布。
【21世纪经济报道】二、机构关注个股一览 参考研报来源: 东方财富证券-《通信行业:北美AI投资与回报持续提升,关注光通信产业机会-动态点评》-2026年10月23日 兴业证券-《通信行业:AI应用加速渗透,光通信需求强化-周报》-2026…
①国内公司在AI应用的推进上整体较快,分析师聚焦少数AI拓展较快、主营有望稳定向上的公司; ②公司传统软件主业经营恢复向好,算力业务从技术验证走向实际落地。
【时代周报】财通证券援引IDC与Counterpoint数据指出,苹果入局将推动2026年全球折叠机出货同比增长近30%,苹果首年份额有望达约25%。
【时代周报】财通证券援引IDC与Counterpoint数据指出,苹果入局将推动2026年全球折叠机出货同比增长近30%,苹果首年份额有望达约25%。
【中信证券: 】财联社10月26日电,中信证券研报称,中美算力领域正处于高度景气建设周期,高速增长之下,北美算力建设面临投融两端困局:其一,投资能否回本?其二,融资能否承接?中国算力资本开支增长空间较大,国资体系、信贷成本、基础设施承载条件…
【21世纪经济报道】国联民生证券研报认为,2026年国内大厂数据中心单体需求有望达GW级别,超大规模数据中心对资金实力、交付速度、运维能力提出更高要求,龙头厂商有望获得更高份额。
【21世纪经济报道】银河证券研报指出,当前半导体行业景气度高度绑定AI算力扩张节奏,HBM、先进封装及高端逻辑制程成为产能扩张与技术突破的核心方向;
①AI端侧新品密集发布,分析师看好AIoT相关产业链公司; ②全球物联网模组龙头,2026年Q3单季度业绩创历史新高,有望持续受益AI算力向边缘侧延伸。
①全国首个物理AI与世界模型大会举行,加速推动物理AI落地; ②这家公司已基于英伟达Jetson Thor完成AI算力盒子产品研发,算力高达2070 FP4 TFLOPS,可应用于工业智能、通用机器人等高算力场景。
【上海证券报】国金证券研报表示,看好AI覆铜板及PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。AI强劲需求带动PCB价量齐升,目前多家AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产,业绩高增长有望持续。
【上海证券报】国金证券研报表示,看好AI覆铜板及PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。AI强劲需求带动PCB价量齐升,目前多家AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产,业绩高增长有望持续。
【高盛: 】财联社10月13日电,高盛12日发布研报指出,随着AI推理需求快速增长,存储容量不足正成为制约算力效率的重要瓶颈。高带宽闪存(HBF)等新型NAND技术有望缓解这一“内存墙”问题,并显著降低AI基础设施成本。
【21世纪经济报道】爱建证券研报指出,锂电行业增长逻辑已由单一新能源消纳驱动,转变为“AI算力基建+能源转型+电网调峰”三重需求共振,储能成为核心推动力,预计2026年全球储能电芯出货量达912GWh,同比增长40%,在整体锂电增长中贡献主…
【中信建投: 】中信建投研报称,Marvell召开2026年投资者日,将2028财年营收预期由180亿美元上调至200亿美元,预计2031财年营收达700亿—900亿美元,其中数据中心互连、定制芯片及XPU配套业务分别贡献约375亿、300…
【中信建投: 】财联社10月13日电,中信建投研报指出,党中央和国务院印发了《关于发展新质生产力的意见》,发展新质生产力的顶层制度设计完成。国资委积极落实党中央安排,央国企密集调整业务布局。
【财联社】中信证券研报还指出,随着高阶智驾加速渗透,正带动中大算力智驾芯片、城市NOA软件、激光雷达、智驾域控等产品出货量高增,头部公司相关收入大幅增长。
【中信证券: 】中信证券研报认为,当下电力供应已成为美国AI数据中心建设的核心瓶颈之一。数据中心建设约束已由服务器和GPU供给转向电力接入,北美将同步推进输配电网改造、跨区域输电及园区侧表后发电建设,电力设备与工程服务有望成为AI基础设施投…
【伯恩斯坦拆解AI基建成本: 】财联社10月10日电,伯恩斯坦研报显示,采用不同AI加速器架构,建设1GW数据中心所需的资本开支约为346亿至395亿美元。
【中国证券报】中信证券研报称,算力产业“CapEx→ROIC→EPS”的传导已得到初步验证,2027年—2028年资本开支增长将支撑算力链盈利上行,或对后续科技行情形成坚实支撑。
【第一财经】中信证券昨日发布的四季度科技策略研报认为,本轮全球科技股调整主要体现为估值收缩而非盈利下修,未来EPS(每股收益)和现金流仍是市场定价主线。
【中信证券: 】财联社10月9日电,中信证券研报表示,算力产业“CapEx→ROIC→EPS”的传导已得到初步验证,2027年—2028年资本开支增长将支撑算力链盈利上行,将对后续科技行情形成坚实支撑。
【财联社】10月1日摩根士丹利发布关于美国联邦通信委员会(FCC)政策的研究报告,光芯片为首的CPO概念受该消息拖累全体低迷,源杰科技、长光华芯、东山精密等多股跌停,仕佳光子、长芯博创等多股跌超10%。
【中国证券报·中证金牛座】中信证券研报认为,AI算力正式迈入“全液冷”阶段,液冷由“可选配置”升级为“刚性基建”。叠加海外本土产能紧张、国内厂商出海放量与国家标准集中落地,2026年有望成为液冷产业链订单—业绩集中兑现的转折之年。
【花旗: 】财联社10月8日电,花旗发布研报称,市场上多款个人AI代理产品相继登场,包括Muse、Dots、Instinct、GrokBot及GeminiSpark,预期CPU总潜在市场规模(TAM)可由2025年的290亿美元拓展至203…
【中信建投: 】中信建投研报称,海外安全讨论尚未改变模型高频迭代节奏,RSI逐步成为OpenAI、Anthropic等头部模型企业共识;