芯片“地基”重估：AI浪潮下，半导体硅片如何走出“三年之痒”？

【财中社】中信证券（600030/06030）研报的供需测算进一步印证了这一瓶颈：海外五大厂商中仅环球晶圆有大规模扩产计划，且建设及验证周期超2年，2028年前海外增量极为有限。