证券代码：300842 证券简称：帝科股份 无锡帝科电子材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2026-007 特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活 □媒体采访 业绩说明会 动类别 □新闻发布会 路演活动 现场参观 ☑其他（电话会议） 参与单位名称 具体名单详见附件 时间 2026年10月29日 地点 进门财经（https://www.comein.cn/home/index） 上市公司接待 副总经理、董事会秘书：薛新先生 人员姓名 副总裁：王姣姣女士 应用技术部&市场部副总经理：南亚雄先生 投资总监：章敬富先生 一、简要介绍2026年前三季度业绩情况 2026年前三季度，公司实现营业收入171.9亿元，较上年同 期增长约35%；归属于上市公司股东的净利润为4,335.9万元， 同比增加47%；其中第三季度实现营业收入55.25亿元，较上年 投资者关系活 同期增长约26%；归属于上市公司股东的净利润为629万元，同动主要内容介 比增加115.6%。第三季度光伏导电浆料实现销售378吨，环比 绍 增长约9%，出货规模处于行业领先位置；其中海外出货占比超 20%，提升显著。公司银包铜浆料、铜浆等少银无银化浆料产 品推广与应用进展顺利，客户端反馈良好，其中银包铜浆料量 产出货增长显著，铜浆产品在多家客户小批量出货、产品性能 与验证规模行业领先。半导体存储市场维持高景气度。公司持 续看好存储市场长期发展，构建了“光伏材料+半导体存储” 双轮驱动的发展格局。报告期内，公司优化存储业务战略布局与运营思路，强化供应链管理与渠道建设，在晶圆采购渠道方面实现了更好的布局。同时优化产品结构，加大存储市场开发和产品研发力度，推动实现经营转化。 二、问答环节 1、公司高铜浆料最新情况如何？ 答：前三季度战略客户产能处于边改造边爬坡阶段，目前战略客户有效产能约30GW。因此明年，在公司产品不断迭代和竞争力提升的情况下，总体高铜浆料出货相对于今年全年应该有不错的起始增长点。除战略客户之外，已有全球前十的龙头组件客户投入该应用并形成相关产能，处于逐步爬坡过程中。此外，明年起，TOPCon能效指标将升为国家强标，一级能效产品的竞争会让龙头企业进入新一轮角逐，金属化成本占比成为关键因素，可能促进相关客户进一步审视和评估高铜浆料成本差异化优势的潜力。总体来讲，相对TOPCon正常高温银浆产品，高铜浆料仍有不错的盈利能力提升。 2、明年公司浆料出货量与市占率策略是怎么样的？ 答：目前光伏行业仍处于周期底部，明年浆料需求与全球装机及下游开工率挂钩。公司经营策略一方面将继续聚焦龙头稳健安全的客户，着力提升在上述客户中的市占率。另一方面，公司将进一步着力提升海外出货规模，海外市场单瓦银浆用量与单位盈利能力都更好。另外，公司将进一步加强技术创新、优化产品结构，着力提升银包铜浆料、BC浆料等高盈利产品在产品结构中的占比。 3、公司电子材料业务进展情况？ 答：公司电子材料目前主要分为三大板块。一是半导体封装浆料，目前出货的包括LED和IC芯片的封装银胶、功率半导体封装烧结银、AMB陶瓷基板钎焊浆料。在少银无银化方面布 局了面向LED/IC芯片的银包铜导电胶、功率半导体封装的烧结铜、AMB陶瓷基板用的少银和无银钎焊浆料。二是电子元器件浆料，产品主要聚焦叠层电感、敏感电阻、射频器件应用的银浆、银包铜浆料和铜浆，目前整体市场进展比较顺利。三是印刷电子浆料，新能源汽车调光玻璃电极银浆已在多家客户达成车规级验证和量产应用，玻璃天线银浆开发整体顺利。总体来看，电子材料业务发挥公司在金属化、互连、热管理方面的技术专长，拓展消费电子、新能源汽车、通信、工业电子以及AI领域的相关应用。 4、公司在BC浆料出货量与市占率如何？ 答：Q1到Q3，公司BC浆料出货量快速增长，除龙头客户之外新增了其他TBC量产客户，预计TBC浆料出货量在明年有进一步增长，盈利水平也会更好一些。对于更前瞻性的HTBC电池，目前公司已率先实现银包铜浆料的量产应用，为公司在尖端电池技术应用上创造了领先性。 5、公司三季度海外出货占比和明年海外占比目标？ 答：Q1到Q3公司整体海外出口占比稳步提升，单独看Q3已经超过20%，处于行业优秀水准。公司产品覆盖的海外区域未来依然有持续拉大出货比例的机会，特别是印度客户群体产线、设备已到位，处于产能爬坡磨合过程中，从今年开始到明年产能逐步稳定投产，会对海外出货提升有进一步助力。海外市场单瓦银浆用量比国内更高，海外产品加工费盈利水平也更好，公司明年会着力扩大海外出货比例，实现量利共振的改善。 6、公司存储业务三季度收入大概多少？如何展望四季度市场端情况？ 答：三季度存储业务收入大概是2个亿左右。展望四季度，一方面下游OTT等市场逐步放量，另一方面前期采购渠道投入逐步体现效果，预计对公司四季度业务规模会有较好的提升作用。 7、公司对明年或往后存储业务收入预期展望以及后续业 务规划是怎么样的？ 答：上市公司管理层已经明确存储业务作为第二主业，持 续加大投入，目标未来两三年发展成为国内领先的第三方 DRAM存储模组企业。 在采购渠道建设方面，公司今年投入较多资源布局上游渠 道资源，包括上游原厂直采渠道和市场采购渠道，已经实现覆 盖国内主要原厂以及海外采购渠道体系，为后续业务的快速健 康发展提供了有效材料支撑。未来在产品方面，在持续扩大消 费级市场业务规模同时大力推动算力侧产品业务。在业务形态 方面，明年存储业务公司将分两块发展，一块是自有产品包括 LPDDR存储芯片、DDR颗粒、内存条等相关存储产品，另一 块是来自原厂品牌产品的经销代理业务。推动实现公司存储业 务与规模的快速增长。 详见附件 日期 2026年10月29日 附件：参与单位名称（排名不分先后） 序号 单位名称 1 中信建投证券股份有限公司 2 华西证券股份有限公司 3 华数数科(浙江)股权投资有限公司 4 太平洋证券股份有限公司 5 中航证券有限公司 6 民生证券股份有限公司 7 华泰证券股份有限公司 8 国金证券股份有限公司 9 国泰海通证券股份有限公司 10 上海君璞投资咨询有限公司 11 天津市江天投资有限公司 12 上海玖鹏资产管理中心(有限合伙) 13 华安证券股份有限公司 14 国盛证券有限责任公司 15 华创证券有限责任公司 16 开源证券股份有限公司 17 中邮证券有限责任公司 18 天风证券股份有限公司 19 深圳量度资本投资管理有限公司 20 中信证券股份有限公司 21 国投证券