【21世纪经济报道】技术平台建设方面，10月在工博会上，盛合晶微发布了自主研发的基于硅桥互连技术的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
盛合晶微发布2026年半年度报告，作为红筹企业其公司治理与境内A股存在差异，需关注投资者权益保护安排。
二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论 与分
盛合晶微发布2026年半年报，投资者可关注其红筹架构下的公司治理差异及潜在风险。
公司 公司 盛合晶微半导体有限公司 2026 年半年度报告摘要 第一节 重要提示 1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展 规划，投资者应当到 www.sse.com.
【21世纪经济报道】年内累计保荐15家企业登陆A股，其中11家落地科创板，涵盖惠科股份、盛合晶微、北芯生命等硬科技标杆项目，精准把握科创市场发展红利。
【证券日报】宇顺电子通过该私募投资基金间接持有先进封装企业盛合晶微0.1775%股权，后者已于4月登陆科创板。 市场人士认为，宇顺电子上半年实现盈利具有较强的标志性意义。