用人造钻石散热，为啥“热”起来

【人民日报海外版】从英伟达公开数据看，其部分产品线芯片的热设计功耗(TDP)已提升至1400W，而下一代Rubin GPU功耗将突破2300W。 业内人士指出，随着单颗GPU功耗迈入千瓦级时代，传统风冷、铜基散热材料在局部热点扩散和芯片温度控制方面已逐渐逼近物理极限。