【华夏时报网】根据半导体行业研究机构Yole的数据预测,2026年全球磷化铟衬底需求量折合2英寸口径达260万至300万片,而实际有效产能仅约75万片,缺口比例超过七成。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等