【21世纪经济报道】财通证券研报指出,行业景气上行与封测环节高度联动,2026年Q1全球半导体销售额同比增长79%,下游封测龙头产能利用率普遍达80%-90%,先进封装成为核心投资主线。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等