英伟达定制HBM计划促成罕见合作 三星与台积电联手开发3纳米基底芯片

【快科技】如果基底芯片全部采用台积电3纳米工艺生产，英伟达便无需针对每家供应商分别进行独立验证，从而节省大量时间与工程资源，并加快产品导入速度。 不过，三星并未彻底放弃自身晶圆代工资源。目前该公司仍在评估自家代工产能方案，以防未来NVHBM需求超出台积电能够提供的生产能力。