股票简称：四会富仕 股票代码：300852 四会富仕电子科技股份有限公司 Sihui Fuji Electronics Technology Co.,Ltd. 注册地址：四会市下茆镇龙湾村西鸦崀 向特定对象发行 A 股股票 募集说明书 （注册稿） 保荐人（主承销商） （中国（上海）自由贸易试验区浦明路 8 号） 二〇二六年九月 声 明 本公司及全体董事、董事会审计委员会成员、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。 一、提请投资者重点关注的风险 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文，并特别注意以下风险： （一）募投项目收益不及预期的风险 公司本次募集资金用于“年产 558 万平方米高可靠性电路板新建项目——年产 60 万平方米高多层、HDI 电路板项目（一期）”，本次募投项目达产后实现不含税年销售收入 109,206.00 万元，年利润总额（税前）11,937.04 万元。未来整体市场环境、供求关系尚存在不确定性，若在募投项目实施过程中宏观经济、产业政策、市场需求等发生重大不利变化，可能出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形，或者产品技术路线发生重大更替、公司市场开拓不力、无法满足下游客户需求或其他不可抗力因素出现，都可能对公司募投项目投产后的产能消化、产品销售价格和毛利率等造成不利影响，进而可能导致募集资金投资项目实际效益不及预期。 （二）新增产能消化风险 公司本次募集资金投向围绕公司 PCB 主业进行布局，旨在增加公司高多层 板及 HDI 产能。项目建成达产后，将形成年产 60 万平方米高多层及 HDI 电路 板产能。当前较多同行业公司普遍在进行规模扩张，东山精密、广合科技、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路等头部厂商资本开支呈加速态势，均在同步进行以高多层板和 HDI 板为核心方向的大规模产能建设，积极增加产能，现阶段行业呈现集中扩产态势，产能集中释放的累积效应预计在 2-3 年集中显现，与发行人本次募投项目的投产时间窗口存在一定重叠，未来可能因新增产能陆续释放引发供给过剩而需求不足的风险，可能对募投项目产能消化形成压力。本次募投项目重点布局的服务器和光模块等新兴领域的技术门槛高、存量头部企业先发优势明显，公司短期内实现大规模订单落地的确定性有限。如果 本次募集资金投资项目建成投产后，PCB 行业出现下游需求增长放缓甚至下滑、行业内同质化竞争加剧、新增产能投产速度过快、重大技术革新并形成替代、下游市场需求发生重大变化、公司客户开拓力度不及预期或其他重大不利变化的情形，可能导致市场需求增长不及预期以及产品推广困难，进而可能导致公司募投项目新增产能无法及时消化，本次募投项目新增产能的消化面临一定的产能闲置风险。 （三）固定资产折旧增加对公司经营业绩产生不利影响的风险 公司本次募集资金拟投向“年产 558 万平方米高可靠性电路板新建项目——年产 60 万平方米高多层、HDI 电路板项目（一期）”，公司计划投入较大金额用于设备采购和工程建设等资本性支出。公司本次募集资金投资项目建成后，公司固定资产较本次发行前将有所增加，本次募投项目聚焦的高多层板及 HDI板工艺复杂度高、客户认证壁垒严、良率爬升难度大，产能爬坡周期长达 3 年，由此带来每年固定资产折旧、无形资产摊销的增长，预计达产年度新增折旧及摊销金额为 7,211.20 万元。投产初期折旧计提与收入贡献之间存在明显的时间错配，导致投产初期项目利润为负，募集资金投资项目的建设需要一定的周期，折旧及摊销为固定成本，其对利润的影响具有杠杆效应，在产能利用率不足的情形下，单位产品折旧成本被动抬升，项目盈利空间将被压缩，新增折旧摊销将对发行人盈利能力构成结构性侵蚀，合并报表层面面临利润承压风险。若本次募投项目建设过程中公司经营环境发生重大不利变化或者募投项目建成后经济效益不及预期，募投项目新增的折旧摊销费用将对公司经营业绩产生不利影响。 （四）毛利率波动的风险 报告期内，公司综合毛利率分别为 27.11%、22.82%、20.77%和 20.94%，受行业竞争激烈、泰国子公司一品电路产能爬坡、原材料价格上涨等因素影响，公司综合毛利率整体呈下降趋势。 2025 年以来，受国际贵金属价格持续上涨、高端电子布产能刚性紧缺等多重因素共振，覆铜板行业进入强景气上行周期，带动整个 PCB 上游材料板块进入系统性涨价周期，在原材料端面临系统性价格上涨的背景下，发行人的成本 传导机制存在时滞，产品结构转型期高端产品贡献尚在爬坡阶段，如果未来受下游终端客户订单需求变动、议价能力提升、市场竞争加剧等导致公司产品销售价格下降，而公司未能及时通过提高技术水平、产品质量、提高产能利用率以应对市场竞争，或者原材料价格上升，短期内难以逆转，而公司未能有效控制产品成本等情况发生，则存在毛利率波动和盈利能力波动或下滑的风险。 （五）原材料供应紧张及价格波动风险 公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、金盐、半固化片、铜箔等，主要原材料价格受国际市场铜、金等大宗商品的影响较大。若未来原材料供应紧张、价格大幅上涨，而公司不能通过提高产品价格向下游客户转嫁原材料涨价成本，或通过技术工艺创新抵消成本上涨的压力，可能出现原材料供应不足或盈利能力下降等情形，将对公司的经营成果产生不利影响。 （六）行业产能大幅扩张导致产品价格下降的风险 近年来，全球 PCB 产能不断向国内聚集，我国已成为全球印刷线路板的主要生产基地。近几年国内 PCB 产能仍处于快速扩张态势，若未来出现行业产能过剩、行业竞争加剧导致产品价格下滑，公司未能持续提高公司的技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，则存在盈利下滑的风险。 （七）应收账款发生坏账的风险 报告期各期末，公司应收账款余额分别为 32,033.77 万元、34,202.55 万元、 52,415.72 万元和 62,303.01 万元，各期末应收账款余额呈现增长趋势，占营业收入的比例分别为 24.37%、24.20%、27.13%和 50.55%。随着市场竞争的加剧、经营规模的扩大和新业务的不断开展，公司客户数量及应收账款余额将可能持续增长，如果部分客户出现支付困难、拖延付款等现象，公司将面临无法及时收回货款的风险，从而对公司的资金周转和生产经营产生不利影响。 二、关于本次向特定对象发行股票符合发行条件的说明 根据《证券法》、《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法律法规及规范性文件的规定，公司本次向特定对象发行股票符合法定的发行条件。 三、公司的利润分配政策和现金分红情况 （一）公司的利润分配政策 1、利润分配原则 公司实行积极、持续、稳定的利润分配政策，公司利润分配应重视对投资者的合理投资回报，着眼于公司的长远和可持续发展，根据公司利润状况和生产经营发展实际需要，结合对投资者的合理回报、股东要求和意愿、社会资金成本、外部融资环境等情况，在累计可分配利润范围内制定公司的利润分配方案。 2、利润分配形式 公司采取现金、股票以及现金与股票相结合的方式或者法律、法规允许的其他方式进行利润分配。公司优先采用现金分红的方式。 3、利润分配的决策程序及机制 （1）公司利润分配政策应由公司董事会向公司股东会提出，董事会提出的利润分配政策需要经董事会过半数以上表决通过，且经公司二分之一以上独立董事表决通过。独立董事认为现金分红具体方案可能损害上市公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。 （2）公司利润分配政策应当由出席股东会的股东（包括股东代理人）所持表决权的二分之一以上表决通过。公司利润分配政策提交公司股东会审议，公司应提供网络形式的投票平台，为社会公众股东方便参与股东会表决提供服务。 4、现金分红的条件及时间、比例 （1）现金分红的条件 ①如公司该年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值、且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营； ②公司累计可供分配利润为正值； ③审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审