关于江苏艾森半导体材料股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 申请文件的审核问询函的回复 保荐人（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 上海证券交易所： 江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”“发行人”或“艾森 股份”）收到贵所于 2026 年 8 月 26 日下发的《关于江苏艾森半导体材料股份有 限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕194 号）（以下简称“问询函”），公司已会同华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”“保荐人”）、上会会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）进行了认真研究和落实，并按照问询函的要求对所涉及的事项进行了资料补充和问题回复，现提交贵所，请予以审核。 除非文义另有所指，本问询函回复中的简称与《江苏艾森半导体材料股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》（以下简称“募集说明书”）中的释义具有相同涵义。 本问询函回复的字体说明如下： 问询函所列问题 黑体 对问询函所列问题的回复 宋体 对募集说明书的补充披露、修改 楷体、加粗 本问询函回复部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。 目 录 问题 1、关于本次募投项目及融资规模 ...... 3 问题 2、关于公司业务与经营情况 ...... 41 问题 1、关于本次募投项目及融资规模 根据申报材料，1）本次发行拟募集资金总额不超过 51,400 万元，拟用于“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”及补充流动资金，本次募投项目建成后，将形成光刻胶及配套树脂、湿电子化学品 13,000 吨/年的产能规模，并完成一期、二期项目全部土建工程建设。2）本次募投项目中部分产品尚处于实验室研发阶段、客户端验证或小批量生产阶段。3）“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”预计税后内部收益率为 30.12%，税后静态投资回收期为 6.84 年。 请发行人说明：（1）公司是否具备实施电子制造关键材料华东研发和制造基地项目一期、二期的营运能力、资金实力，本次募投项目规划是否具有必要性及合理性，是否符合行业趋势，本次募集资金是否符合投向科技创新领域的要求，相关风险揭示是否充分； （2）结合“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”涉及部分新产品与现有业务的相关性、协同性，说明相关产品的技术、生产程序是否具有可行性，是否已完成中试或达到同等状态，项目实施是否存在重大不确定性； （3）结合光刻胶、湿电子化学品领域国内外发展状况，本次募投项目产品的市场空间、竞争格局，公司前次募投项目产能利用及盈利情况、公司现有产能利用及产销情况、同行业可比公司同期产能利用情况等，说明本次募投项目产能消化的合理性，是否存在产能消化风险； （4）本次募投项目中土地购置、建筑工程及安装、设备购置安装费等具体内容及测算依据，各项投资单价或单位产能投资额与公司类似项目或同行业公司可比项目是否存在明显差异；是否涉及置换董事会前投入资金； （5）结合项目建设期、产销率和产能利用率、具体产品及对应单价等参数，说明“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”内部收益率、投资回收期等指标测算是否审慎，与公司或同行业公司可比项目是否存在明显差异；分析本次募投项目及后续二期项目新增折旧摊销对公司业绩的影响，风险提示是否充分；结合公司定期存款等货币资金余额、资产负债结构、未来资金流入及流出、 请保荐机构进行核查并发表明确意见。请保荐机构及申报会计师根据《证券 期货法律适用意见第 18 号》第 5 条、《监管规则适用指引—发行类第 7 号》第 5 条对问题（5）进行核查并发表明确意见。 回复： 一、公司是否具备实施电子制造关键材料华东研发和制造基地项目一期、二期的营运能力、资金实力，本次募投项目规划是否具有必要性及合理性，是否符合行业趋势，本次募集资金是否符合投向科技创新领域的要求，相关风险揭示是否充分 （一）公司具备项目整体的营运能力、资金实力 1、营运能力分析 （1）项目建设经验丰富 公司成立于 2010 年，主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，历史上进行过多次项目建设及产能扩建、改造，发行人管理层及项目人员已积累了丰富的项目筹建、管理等营运经验，公司前次募集资金投资项目“年产 12,000 吨半导体专用材料项目”于 2020 年完成项目备案，于 2024 年达到预定可使用状态并结项。本次募集资金投资项目“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”由公司管理层牵头，由具有丰富项目建设经验的技术人员具体负责，公司在本次募投项目所在地南通市已有丰富的项目建设经验，可在本次募投项目建设过程中进一步优化项目管理与人员配置。 在后续二期项目的建设过程中，公司将在以往项目营运经验的基础上，进一步借鉴“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”的相关经验，审慎、有序地稳步推进后续项目的建设。 （2）工艺、技术不断积累 公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立起了自身产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶 圆制造和 OLED 显示领域电子化学品的技术突破。公司在电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品线，以及配套的光刻胶树脂均已实现规模化的生产供应。同时公司掌握了多项电子化学品生产的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。另外，公司持续丰富光刻胶产品体系，先进封装用g/i 线厚膜负性光刻胶、OLED 阵列制造的正性光刻胶取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”、“一种 OLEDarray 制程用正性光刻胶”等专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造 i 线光刻胶制备及应用技术、OLED 光刻胶制备及应用技术、晶圆制造用 PSPI 制备及应用技术等核心技术，形成了覆盖多应用场景的光刻胶产品布局。 公司核心技术的持续积累与产业化，已为公司历次项目的顺利营运提供了坚实的支撑，并将为“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”实施过程中的技术、工艺提供强有力的支撑。在后续二期项目的建设过程中，公司将结合主要投产产品及其核心工艺技术，制定完善、可行的项目投建方案，确保项目投产产品均有成熟的工艺技术支撑。 （3）成熟的供应链和销售渠道 经过多年发展，公司在电子化学品行业积累了丰富的供应渠道资源和优质的境内外客户资源，建立了成熟的供应链和销售渠道，在供应端，公司上游采购原材料主要包括化工类、金属类和包材辅品三大类，相关原材料均具有成熟稳定的供应支撑；在销售端，公司下游客户主要集中在集成电路及泛半导体领域，目前已建立较为完善的市场营销体系，与国内多家知名半导体封测厂商、晶圆制造厂商建立了长期、稳定的合作关系。“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”产品包括光刻胶及配套树脂、湿电子化学品两大核心品类，后续二期项目投建产品将继续聚焦半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等产品，公司完备的供应链和销售渠道将为项目后续的持续运营提供有力保障。 因此，公司具备丰富的项目建设经验、深厚的核心技术积累、成熟的供应链和销售渠道，具备项目整体的营运能力。 2、资金实力分析 （1）一期项目的资金计划 “电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”总投资金额为67,320.00 万元。针对上述资金需求，公司计划通过包括但不限于自有资金、发行可转换公司债券、银行贷款等方式筹措资金，保障项目顺利实施：①截至 2026年 6 月末，公司账面货币资金余额 18,371.50 万元，定期存款（含利息）余额29,414.09 万元；②公司计划通过本次申请发行可转换公司债券，募集不超过51,400 万元资金，为本次项目建设及公司未来发展提供资金保障；③银行贷款方 面，截至 2026 年 6 月末，公司资产负债率为 24.28%，银行授信额度共计 12.05 亿元，其中未使用银行授信额度 10.05 亿元，公司间接融资渠道畅通，已与多家银行建立了良好的合作关系，银行授信额度较高，具有较强的融资能力。 “电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”投资资金将根据项目进展，于建设期内分批投入，不会影响公司现有业务的正常开展，公司对一期项目的投入资金有明确可行的资金计划，预计建设期内对公司正常生产经营的影响较小。 （2）二期项目的资金计划 二期项目为公司规划的远期项目，公司届时将结合拟投建产品的开发进度、外部市场环境、资金筹措情况等因素审慎制定推进计划。此外，“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”达产后，发行人整体规模、盈利能力、资金实力将得以进一步提升，也将为后续项目的建设提供坚实支撑。 因此，发行人具备“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”投资建设的资金实力；二期项目为发行人规划的远期项目，公司将在相关条件具备