利扬芯片定增方案“瘦身”：募资额下调1亿元，先进封装工艺研发项目被删除

【深圳商报·读创】该项目总投资额高达13.15亿元，由全资子公司东莞利扬实施，募集资金主要用于购置芯片测试设备、扩大测试产能，建设期达72个月，达产后预计可实现年营业收入6.46亿元。 晶圆激光隐切项目（一期）则是公司“一体两翼”战略中左翼布局的关键落子。