证券代码：300400 证券简称：劲拓股份 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2026-005 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 投资者关系活动 类别 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（电话会议） 泉果基金（陈霄翔）、北京泽铭投资（单河）、彼得明奇私募基金（林蔚先）、中金銀海（香 港）基金（雍心）、多倫多（香港）私募基金（徐艺嘉）、中潤（香港）基金（许叶）、啟林 私募基金（肖丹）、海南飞恒私募基金（李国辰）、珠海太和私募基金（梁校伟）、深圳德海 参与单位名称及 私募证券基金（郭盛谦）、汇杰达理私募证券基金（戴露）、广州知本复利投资（陈九宇）、 人员姓名 深圳麻王投资集团（冯健饶）、深圳谷收资本管理（刘晓蓉、刘佳玥）、国泰海通证券（寇鸿 基、王美懿、吴小沛）、东莞证券（高阳、程强、唐泽毅）、东征研究所（谢少威）、广州基 金业协会（黄伟明）、中国证券报（吴立明）、维度创投（李永峰）、阿尔法智库（宋光辉） 等，合计约 41 名机构和个人投资者。 时间 2026 年 9 月 23 日（星期三）15:00 至 16:30 地点 劲拓光电产业园（深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路 8 号） 上市公司接待人 董事会秘书 胡毅先生 员姓名 一、董事会秘书介绍公司基本情况 （一）公司简介 公司成立于 1997 年，2014 年在深交所创业板上市（股票代码 300400），是一家集研发、 生产、销售和服务于一体的电子热工装备制造业龙头企业，产品广泛应用于消费电子、通讯电 投资者关系活动 子、汽车电子、家电电子、航空航天电子、机器人电子元件等领域的精密制造。 主要内容介绍 （二）公司从事的主要业务 图：公司电子制造专用设备的部分应用领域 公司电子装联设备覆盖电子 PCBA 生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设 备+AOI 和 SPI 检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷 焊接检测制造系统；作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优 势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单 项冠军产品。上市 12 年以来，公司持续盈利，技术驱动是穿越周期的核心，公司近年来持续 加大研发投入，形成对底层技术的深刻理解，构建公司独特的竞争力。 图：零缺陷焊接检测制造系统示意图 （三）公司的经营情况 2025 年度，公司实现营业总收入 78,513.89 万元，较上年同期增长 7.74%；其中：电子装 联设备业务实现营业收入 72,696.19 万元，占营业总收入的 92.59%，较上年同期增长 13.97%。 投资者关系活动 实现归属于上市公司股东的净利润 8,397.85 万元，较上年同期增长 0.97%；经营性现金净流入 主要内容介绍 25,629.92 万元，较上年同期增长 108.99%。 2026 年半年度，公司实现营业总收入 41,798.21 万元，较上年同期增长 13.34%；实现归属 于上市公司股东的净利润 5,744.84 万元，较上年同期增长 7.68%；经营性现金净流入 3,838.13 万元，较上年同期下降 51.60%。 公司 2025 年度及 2026 年半年度具体经营情况，可参见披露于巨潮资讯网的《2025 年年度 报告》和《2026 年半年度报告》。 二、问答交流 1、请介绍公司在电子热工设备行业中的竞争优势？ 回复：公司专注于电子热工行业近 30 年，持续的投入和积累，劲拓股份拥有全行业最完 善的产品图谱，累计服务了全球 150+个地区的近 7000 家客户；同时公司凭借良好的供应链管 控和售后服务体系，在行业获得了良好的市场口碑和品牌形象；公司已多年牢牢占据电子热工 装备行业的龙头地位，公司主力产品回流焊设备，连续 2 次获得国家工信部颁发的“制造业单 项冠军产品”荣誉。在行业深耕多年的基础上，公司自 2023 年积极拥抱 AI 时代带来的全新机 遇，以“技术导向”为核心发展战略，率先于行业开展前沿技术攻关；公司聚焦电子热工设备 AI 智能化升级，同时与客户联合攻关服务于大尺寸 AI 服务器芯片 PCBA 焊接的热工设备，在解 决行业需求痛点的关键性能指标上表现突出，获得全球顶级客户认可。在与客户联合开展前沿 技术攻关的过程中，劲拓将多年合作从传统的买卖对接深化为紧密的研发创新共同体，深度参 与客户项目开发，共建工艺标准。这种双向赋能不仅让公司持续保持对产业技术前沿的敏感度， 也助力其稳步迈向“行业前沿技术新工艺新标准制定者”的目标，持续引领高端制造的智能化升 级。 2、公司近几年进行了哪些研发投入？ 回复：公司自 2023 年调整核心经营战略，以超大尺寸集成电路专用回流焊设备项目和智 能回流焊项目的技术需求为指引，公司开展了大量基础性、前沿性的工作，如材料研究、热仿 真、对流仿真等，同时与合作伙伴联合开发了大尺寸芯片焊接热形变测试系统等等。这些工作 支撑了公司在焊接设备硬件设计及工艺设计开展开拓性、创新性研究。另外公司分级重构了热 工装备核心功能模块的设计，并对热工设备进行数字仿真建模，在此基础上进行设备软件系统 智能模型训练，并正在逐步实现智能节能、智能维护保养、智能工艺转换等热工设备核心智能 化功能的落地。 3、目前大尺寸芯片 PCBA 焊接中遇到的技术难题有哪些？ 投资者关系活动 回复：在先进封装工艺的加持下，AI 算力芯片和 AI 交换机芯片等尺寸大型化已成为产业 主要内容介绍 趋势。在此背景下，传统的 PCBA 焊接加热方式使热量从芯片边缘向中心传递，导致边缘与中 心区域出现显著温差。由于材料热膨胀系数不同，升温与降温过程中的温差会造成芯片与 PCB 板不同步弯曲，进而引发虚焊、开路、微裂纹、短路等焊接缺陷。这类缺陷制约焊接品质，特 别是高附加值的 AI 服务器产品场景中，会带来较大的直接和间接经济损失。针对上述痛点， 业界正从材料选型、焊接工艺等多个维度展开深刻的技术探索。劲拓股份专注于热工焊接设备 的创新设计，致力于为客户提供精准控温性能与复杂焊接工艺的适配能力，应对芯片先进封装 工艺及新型材料选型对 PBCA 焊接设备的更高技术要求。 4、目前大尺寸芯片焊接设备的项目进度如何？