德邦科技：“新建研发中心建设”募投项目将延期至2027年9月

【第一财经】截至6月30日，该项目拟投入募资约1.77亿元，投资进度约55%；另外，“高端电子专用材料生产项目”和“新能源及电子信息封装材料建设项目”投资进度分别达99.24%和93.87%，“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”尚未启动，超募资金永久补流已全额使用完毕。