①光模块+封测，产品应用于算力服务器、通信设备及半导体封装等高景气领域，多款产品已进入国内头部半导体封测客户并实现量产供货，这家公司正推进3D AXI研发并向光模块检测延伸； ②AI安全+交换机，完成“AI+安全”全链条布局，这家公司推出国产化高密400G算力交换机，已在运营商IDC数据中心、边缘云场景落地。