【南方财经网】南财智讯9月22日电,京东方在投资者关系活动中表示,公司玻璃基封装载板24层的产品已经带给客户去验证,并在厂内通过了所有信赖性测试。在量产前,公司还需与客户完成芯片上代后的电性能测试,并保证建厂的基础良率。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等