【京东方A：玻璃基封装载板试验线全线拉通 24层产品已送客户验证】财联社9月22日电，京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，完成尺寸超过100×100毫米的24层基板产出，并通过厂内信赖性测试。目前正与客户进行芯片上代后的电性能测试，将载板与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器运行。量产决策条件包括客户订单量及良率保证，目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。公司已投入近10亿元建设中试线，实现TGV打孔、镀铜、ABF增层及后道全链拉通。MicroLED短距光互连系统方面，已完成光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo