45亿元！佰维存储晶圆级先进封测项目三期拟启动投资

【科创板日报】佰维存储表示，目前其先进封装良率已达95%以上，预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40%。 除了在先进封装方面的技术布局，主控芯片方面，佰维存储自研国产eMMC主控芯片今年已在多领域实现规模化量产交付；UFS主控芯片已完成回片验证，预计2026年下半年导入终端应用。