【拓荆科技吕光泉：Hybrid Bonding相关产品已在大规模量产 推进三维IC装备中心建设】在今日举行的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会上，拓荆科技董事长吕光泉表示，2.5D/3D封装是三维集成主流技术方向，其中混合键合技术可大幅缩短芯片间互联距离，提升上下层互联密度与带宽，同时改善传统封装的散热、信号压降与噪音问题。公司一系列键合相关设备已推向市场，部分实现量产，部分在客户端验证中，尤其是HybridBonding已在大规模量产。