股票简称：伟测科技 股票代码：688372 关于上海伟测半导体科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的 审核问询函的回复 保荐机构（主承销商） （深圳市福田区福田街道益田路 5023 号平安金融中心 B 座第 22-25 层） 二〇二六年九月 上海证券交易所： 贵所于 2026 年 9 月 1 日出具的《关于上海伟测半导体科技股份有限公司向 不特定对象发行可转债申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕200号）（以下简称“审核问询函”）已收悉，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”、“伟测科技”）会同平安证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”）对审核问询函所列问题进行了逐项核查，发行人已披露 2026 年半年度报告，本 回复相关分析、数据更新至 2026 年 6 月 30 日，现回复如下，请审核。 如无特殊说明，本审核问询函问题的回复中使用的简称与《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》中简称具有相同含义。 字体 含义 黑体加粗 审核问询函所列问题 宋体 对审核问询函所列问题的回复、中介机构核查 情况 在本审核问询函问题回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。 目 录 目 录...... 2 问题 1 关于本次募投项目 ...... 3 问题 2 关于业务与经营情况 ...... 39 问题 1 关于本次募投项目 根据申报材料：（1）本次向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过200,000.00 万元（含本数），用于伟测科技上海总部基地项目、伟测科技西南总部及研发测试基地项目以及偿还银行贷款及补充流动资金；报告期内，公司产能利用率分别为 63.27%、76.79%、74.19%和 72.49%；（2）伟测科技西南总部及研发测试基地项目尚未取得土地使用权证，前次募投项目“高端芯片测试”包含AI 算力芯片。 请发行人说明：（1）上海基地及西南总部晶圆测试与芯片成品测试产能占比差异，实施本次募投项目的主要考虑及必要性；本次募投项目与前次募投项目、现有业务的区别与联系，本次募投是否存在新产品，本次募集资金是否符合投向主业相关要求；（2）结合本次募投产品的研发进展、客户验证、设备采购等，说明实施本次募投项目的可行性；（3）结合募投产品的现有产能及规划产能情况、募投产品产能利用率、在手订单及意向订单、客户开发、前次募投项目产能爬坡进展及是否存在产能闲置等，说明新增产能消化的合理性，相关风险揭示是否充分；（4）伟测科技西南总部及研发测试基地项目土地预计取得计划及时间，相关投资协议包含的效益指标是否存在无法达成的风险并补充风险提示；（5）本次募投项目各项投资构成情况、测算过程及测算依据，相关测算与公司前次募投项目及同行业公司可比项目的对比情况，是否存在重大差异；（6）本次募投项目效益测算中测试单价、时长等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异，新增折旧摊销对公司未来业绩的影响，本次效益测算是否谨慎、合理；（7）结合公司货币资金余额、资产负债结构等，说明本次融资的必要性、融资规模的合理性。 请保荐机构进行核查并发表明确意见，请发行人律师对问题（4）进行核查并发表明确意见，请申报会计师核查问题（5）-（7）并发表明确意见。 【回复】 次募投项目的主要考虑及必要性；本次募投项目与前次募投项目、现有业务的区别与联系，本次募投是否存在新产品，本次募集资金是否符合投向主业相关要求 （一）上海基地及西南总部晶圆测试与芯片成品测试产能占比差异 上海基地及西南总部拟购置设备明细、测试产能情况如下表所示： 单位：台、万小时 上海项目 西南项目 合计 设备分类 机台数量 测试产能 机台数量 测试产能 机台数量 测试产能 测试机 70 54.43 90 69.98 160 124.41 探针台 35 - 45 - 80 - 分选机 35 - 45 - 80 - 合计 140 54.43 180 69.98 320 124.41 注：探针台、分选机需与测试机搭配进行测试，无法单独运行，故测试产能计算时仅统计测试机数量，为简化计算，全年测试天数取 360 天，测试产能=测试机台数量*24*360*90% 本次募投项目拟采购设备包含测试机、探针台、分选机三类。其中，测试机为共用核心设备，搭配探针台可实现晶圆测试，搭配分选机可实现芯片成品测试；探针台、分选机分别对应两类测试工序。 募投项目探针台与分选机按 1:1 配置，在规划阶段将总测试产能 124.41 万小 时均衡分配，即晶圆测试、芯片成品测试规划产能均为 62.21 万小时。 项目规划阶段基于设备配比假设均衡分配产能，但测试机可在探针台、分选机之间灵活调配。项目投产后，公司将结合下游订单结构及实际产能需求变化，动态调整测试机分别与探针台、分选机的组合方式，灵活分配晶圆测试、芯片成品测试的实际产出，匹配业务实际生产需要。 （二）实施本次募投项目的主要考虑及必要性 1、实施本次募投项目的主要考虑 本次上海及西南募投项目均面向AI算力芯片测试、存储芯片测试及高端CIS芯片测试三大测试领域实施，均通过购置对应测试领域所需测试机满足扩产的需求。 公司本次募投分别在上海和成都两地实施，主要基于土地资源约束、全国产业布局规划、客户服务等多方面综合考量，具体原因如下：①上海是全国最大的集成电路产业集群，也是公司总部所在地，公司在上海总部的生产和办公均为租赁厂房，受制于土地供应紧张等原因，过去几年上海总部一直未进行产能扩张。2025 年，公司获得扩产所需的土地，启动了“伟测科技上海总部基地项目”，一方面能够满足上海及周边地区 AI 算力芯片客户的测试需求，另一方面借此机会改善总部的办公环境和研发人员的办公条件。②西南地区已形成较为完整的集成电路产业链，集聚大量集成电路芯片设计客户以及华虹成都、德州仪器、英特尔等晶圆制造、封测企业，而当地尚未出现较大规模的第三方测试企业，竞争格局良好。因此，公司建设成都基地，能够就近配套西南地区晶圆制造及芯片设计产业集群，缩短晶圆/芯片的运输距离，提升订单响应与交付效率。本次布局补齐公司西南区域产能支点，与现有长三角基地形成全国协同的服务网络。 综上，本次募投分上海、成都两地实施具备商业合理性，符合行业经营特点与公司长期发展战略。 2、实施本次募投项目的背景情况 （1）人工智能成为集成电路产业发展的核心引擎，算力与存储等关键芯片供不应求，配套的先进晶圆代工、先进封装、高端测试的产能亦进入紧缺状态 当前，人工智能已成为驱动集成电路行业高质量发展的核心引擎，大模型训练与推理需求的爆发式增长，直接推动算力芯片、高带宽存储芯片等关键产品需求快速增长、供不应求。在此背景下，与之深度配套的先进晶圆代工、2.5D/3D先进封装及高端测试环节产能同步进入紧缺状态，产业链上下游协同扩产迫在眉睫。尤其随着芯片制程微缩与异构集成技术演进，测试环节对高端测试设备、复杂工艺适配能力及交付效率提出更高要求，成为制约整体产能释放的关键瓶颈之一。 （2）国产算力迈入爆发期，有望重塑全球高端测试供需格局，为内资测试厂商追赶国际先进水平、实现弯道超车提供难得机遇 CPU、GPU 及 AI 芯片等算力芯片的测试业务具备高壁垒、高单价、高附加 值等特征，被誉为测试行业“皇冠上的明珠”。长期以来，算力芯片市场由国外厂 商主导，其测试业务也主要配套于外资封测巨头。随着国产算力芯片从技术验证阶段全面跨入规模化商用爆发期，以华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份为代表的本土企业在 AI 训练与推理芯片领域持续取得重大突破。在自主可控战略需求推动下，加之算力芯片测试方案需深度定制开发，部分内资龙头测试厂商得以切入国产算力芯片产业链。这一趋势有望深刻改变全球高端测试的供需配套格局，为内资测试厂商对标全球一流水平并实现弯道超车创造历史性契机。 （3）公司是国内较早前瞻性高强度布局 AI 算力芯片测试业务的少数厂商之一，在新一轮 AI