证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2026-011 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ☑业绩说明会 投资者关系活动类 别 □新闻发布会 ☑路演活动 □现场参观 ☑电话会议 ☑其他 线上参与公司 2026 年半年度业绩说明会的全体投资者； 国寿安保、汇添富、金鹰基金、中信保诚、长城基金、中邮证券、华创 证券、中信证券、银河证券、申万宏源证券、阳光保险、Point 72、信达 澳亚、前海开源、华宝基金、巨杉（上海）、西部利得、国金证券、中 信建投证券、泉果基金、国联安、平安基金、华安基金、汇丰晋信、开 源证券、海富通、光大证券、广发证券、圆信永丰、华泰保兴、诺德基 金、平安养老、银河基金、上海中兰、上海非马投资、鑫元基金、新华 基金、中国人寿养老、建信理财、南方基金、创金合信、上海润义投 参与单位名称 资、度势投资、东吴基金、泰信基金、华富基金、鹏华基金、浦银安 盛、交银施罗德、长安基金、天风证券、华宝兴业、韩国投资信托运 用、国药金投、富安达、工银安盛、上海德汇、华夏理财、国投瑞银、 上海黑翼、五矿资本、长城财富保险、东北证券、昆仑信托、中欧基 金、中钢投资、上海乘是资管、国联民生、上海胜帮、兴银基金、银华 基金、太平养老、兴业银行、万兆慧谷、国寿养老、东方富海、人保资 产、东兴证券、合众资产、广金投资、源乘投资、中新融创、华夏财富 创新、美阳投资、浙商银行、金建投资、泾溪投资、高腾国际、红杉资 本、象舆行投资、金之灏、亘曦基金、冠达菁华私募、方物基金、禹田 资本、川流资本、中略投资、泰牛基金、晓甪投资、唐臣投资、嘉实基 金、中银基金、诺安基金、融通基金、富国基金、浦银安盛、安信基 金、标朴投资、东方自营、博道基金、东方红 时间 2026 年 8 月 26 日-2026 年 9 月 10 日 地点 公司和上海、线上 董事长：张兵 首席执行官兼首席技术官：向文胜 总经理：陈小华 上市公司 独立董事：李挺 接待人员姓名 副总经理、董事会秘书：李璊媛 财务总监：吕敏 证券事务代表：徐雯 一、公司管理层介绍 2026 年半年度经营情况 2026 年上半年，公司继续坚持稳健经营的战略目标，受益于半导体 行业整体高景气增长及材料国产替代进程加速，实现营业收入 3.46 亿 元，同比增长 23.64%。公司始终聚焦电镀与光刻两大半导体核心工艺环 节的高端电子化学品，业务加速向先进制程、先进技术领域的高附加值 材料延伸，产品结构持续优化，盈利能力显著提升。上半年扣非归母净 利润同比增长 41.66%，扣除股份支付影响后的扣非归母净利润同比增长 92.52%。 投资者关系活动主 业务方面，将当前公司产品布局概括为“2+3”。首先是公司中短期 要内容介绍 业绩增长的两大基本盘：其一是公司的“大马士革电镀产品”：大马士 革电镀铜添加剂覆盖 7–55nm 制程节点，尤其在 7-28nm 节点，可确保铜 互连具有优异的填充能力与低缺陷；而针对更先进节点对互连阻抗和可 靠性的更高要求，公司钴制程电镀液具备优异的电迁移耐受性与界面稳 定性。从市场格局来看，国内结构性分化明显，先进逻辑制程和存储制 程，电镀液等湿电子化学品存在巨大的市场增量和国产替代机遇，公司 作为国内极少数具备量产经验的材料企业，正抓住机会将产品导入晶圆 制造客户。 其二是公司的先进封装光刻胶产品，随着摩尔定律逐步逼近物理极限，AI芯片、HBM（高带宽存储）、CPO（数据中心光互联）等市场持续快速扩张，2.5D/3D IC、Chiplet、Fan-out、CoWoS 等先进封装成为延续芯片性能提升的重要路径，催生独立于前道晶圆制造的光刻胶需求体系。与前道薄型光刻胶追求超高分辨率不同，先进封装光刻胶更加注重厚膜均匀涂布、低应力、高低温循环可靠性以及与各类介电基板的适配性；永久绝缘 PSPI、厚膜负性光刻胶、RDL 工艺光刻胶，封装 KrF/ArF 光刻胶构成多层次产品矩阵，是当前技术迭代重点。公司在近十年前开始布局先进封装光刻胶及PSPI等感光产品，现在已经形成覆盖Bumping、RDL、TSV、fine pitch RDL、μBumping、μPad、Mega Bumping 等先进封装核心工艺环节的产品矩阵，正稳步构建光刻胶全场景产业化覆盖能力。 半导体材料处于整个电子产业的最上游，具有技术壁垒高、研发投入大、认证周期长、突破后客户就具有极强粘性的特点，光刻胶及大马士革系列产品的商业化突破，印证了公司具备体系化生产及推动产业落地的能力，因此，在现有业务的支撑下，公司也继续增强研发投入力度，布局下一代广阔增量市场，包括配套 TSV、TGV 及高端载板工艺的电子材料。上半年公司研发费用率维持高位且持续增长，占营业收入比重13.15%，同比增长 49.55%；研发人员占比提升至 43.32%，同比增长30.43%，为公司中长期产品升级与市场竞争壁垒构建奠定坚实基础。 经营策略清晰且执行力明确是公司的核心竞争力，公司在产品和研发的积极布局之外，也在公司经营的其他方面，做出了很多更主动的管控和优化，包括境内外制造能力的系统化布局、KPI 考核及激励机制的精细化设计、支持部门对业务及研发的敏捷响应与灵活配合等。 二、问答交流环节 以往机构调研中重复问答，本次活动披露文件中未做介绍。 问题一：据集邦咨询 5 月 19 日发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露 信息，台积电正推进面板级 CoPos 封装，重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。请问：公司现有产品如 TGV，负性光刻胶和低温PSPI等，是否适配台积电、英特尔、三星等公司正在推进的CoPos 封装呢？感谢！ 答：公司的 TGV 镀铜添加剂目前正配合头部玻璃基板客户测试，公司开发的负性光刻胶可应用于玻璃基封装场景，并且已经获得头部客户量产订单，公司低温 PSPI 已处于客户端小量产阶段，可适配先进封装对应工艺环节的需求。公司会持续关注先进封装领域的技术及市场发展趋势，依托自身在先进封装领域的光刻、电镀产品布局，积极推进相关技术和产品开发，推进与头部客户的合作拓展，抓住行业发展机会提升公司产品市占率。 问题二：祝贺新一届董事会、高管 8 月 12 日当选受聘。公司史无前例新设首席执行官、首席技术官，想了解设立这些岗位的考量，为何选择在当下设立？谢谢！ 答：首先感谢您对公司本次换届和治理架构优化的关注。公司在新一届董事会、高管团队完成当选受聘的节点，首次设立首席执行官、首席技术官两个核心岗位，是基于公司长期发展战略、结合当前产业环境做出的审慎决策。首席执行官将专门统筹公司核心业务板块，从资源调度、团队协同到商业化目标达成全流程牵头负责，打通从董事会战略部署到一线业务执行的闭环，避免战略落地过程中出现权责分散、推进滞后的问题。首席技术官岗位，将统一牵头公司核心技术路线规划、前沿