【联得装备：已凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业】联得装备在投资者关系活动中表示，公司积极布局半导体封测设备业务，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业；主要产品包括高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备。