股票简称：金海通 股票代码：603061 关于 天津金海通半导体设备股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 申请文件的审核问询函之回复报告 保荐人（主承销商） （中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号） 二〇二六年九月 上海证券交易所： 贵所于 2026 年 8 月 7 日印发的《关于天津金海通半导体设备股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证上审（再融资）〔2026〕244 号）（以下简称“问询函”）已收悉。按照贵所要求，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”、“发行人”、“公司”）与国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”、“保荐机构”）、 国浩律师（深圳）事务所（以下简称“发行人律师”）、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复，对申请文件进行了相应的补充。本问询函回复中所使用的术语、名称、缩略语，除特别说明之外，与其在募集说明书中的含义相同。 类别 字体 问询函所列问题 黑体（不加粗） 问询函问题回复、中介机构核查意见 宋体（不加粗） 募集说明书补充披露内容 楷体（加粗） 目录 问题 1.关于本次募投项目...... 3 问题 2.关于公司业务与经营情况...... 54 问题 3.关于其它...... 85 保荐机构总体意见...... 101 问题 1.关于本次募投项目 根据申请材料，1）公司本次募集资金总额不超过 85,000 万元，拟用于“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”“半导体先进装备技术研发项目”及补充流动资金。2）前次募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”处于建设期，“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”存在延期、终止的情形，部分剩余募集资金暂未确定投向。3）“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”内部收益率（所得税后）为 16.88%，投资回收期（所得税后）为 6.81 年（含建设期）。 请发行人说明： （1）本次募投项目所涉产品是否属于现有业务，所涉新产品与现有业务的相关性、协同性，是否已完成中试或达到同等状态，相关产品的技术、生产程序是否具有可行性，相关技术难点及公司研发和储备情况，公司是否具备量产能力，客户验证情况及产业化进展情况，结合上述内容说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性，是否符合募集资金投向主业的要求，相关风险提示是否充分；（2）公司延期、变更前次募投项目的原因及合理性，前次募投项目已投入或建设情况、目前经营或研发活动开展情况，是否存在产能消化风险；结合前次募投项目投入进度及实施进展未达预期的具体原因，说明相关因素是否影响本次募投项目实施，前次剩余募集资金拟投入的具体领域等，本次募投项目实施是否具有必要性及紧迫性；（3）结合本次募投项目产品的市场空间、竞争格局，本次募投项目产品对应的在手订单，以及公司现有产能利用率及产销情况，目前各生产基地的产能情况及未来产能规划、预期交付进度等，说明本次募投项目新增产能规划的合理性及消化措施，是否存在产能消化风险；（4）结合公司现有各研发基地及设备的使用情况、人均研发面积、同行业可比公司情况、辐射区域布局规划等，说明“半导体先进装备技术研发项目”实施的必要性，分析对公司前募“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”及现有主营业务的具体影响；（5）本次各募投项目的具体构成和测算依据，相关单价或单位产能投资比与公司类似项目或同行业公司可比项目是否存在较大差异；对比租赁和新建厂房成本，说明本次募投项目实施的商业合理性；结合项目建设期、产能利用率、产销情况、产品价格变动趋势、成本变化情况等，说明“上海澜博半导体设备制造中心建设项目” 内部收益率、投资回收期等指标测算是否谨慎、合理；量化分析本次各募投项目建成后新增折旧摊销以及对公司经营业绩的具体影响，相关风险提示是否充分；（6）结合公司业务规模、业务增长、现金流、资产负债结构等情况，说明本次补充流动资金规模的合理性。 请保荐机构进行核查并发表明确意见。请保荐机构及申报会计师根据《证券 期货法律适用意见第 18 号》第 5 条、《监管规则适用指引—发行类第 7 号》第 5 条对问题（5）（6）进行核查并发表明确意见。 【发行人说明】 一、本次募投项目所涉产品是否属于现有业务，所涉新产品与现有业务的相关性、协同性，是否已完成中试或达到同等状态，相关产品的技术、生产程序是否具有可行性，相关技术难点及公司研发和储备情况，公司是否具备量产能力，客户验证情况及产业化进展情况，结合上述内容说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性，是否符合募集资金投向主业的要求，相关风险提示是否充分； （一）本次募投项目所涉产品是否属于现有业务，所涉新产品与现有业务的相关性、协同性 1、本次募投项目所涉产品属于现有业务的产能扩建，不涉及新业务领域 公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。 公司深耕 平移式测 试分选机 领域，目 前已经实 现商业化 的产品包 括 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、NEOCEED 系列、COLLIE 系列等。 本次募投项目设计产能共 340 台，其中较为成熟的迭代产品为产能的主要构成部分。募投项目中，迭代产品设计产能达 320 台，主要系对现有产品进行技术迭代，以实现性能或功能的升级；新产品设计产能 20 台，主要系公司新开发的产品系列。 迭代产品主要包括 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列等，上述产品对应的现有产品均已实现商业化。 新产品主要包括 NEOCEED 系列、RIGEL 系列、EIGER 系列等，其中 NEOCEED 系列已实现商业化，EIGER 系列已通过客户中试，RIGEL 系列已完成研发样机的测试，目前正处于客户验证阶段。 本次募投所涉的迭代产品及新产品均与公司现有业务具备相关性及协同性，涉及产品的下游应用领域及具体应用场景如下： 产品系列 面向下游领域 具体应用场景 较现有产品先进性 主要应用于汽车电 子、工业控制、航 升级上下料手臂吸 主要应用于新能源 空航天、高可靠性 头数量至不低于 汽车、智能驾驶、工 通信设备、功率半 32 个，测试位单臂 EXCEED-9800 业自动化、电力电子 导 体 、 车 规 级 即可实现不低于 三温系列 及高端装备制造等 MCU 、 车 规 级 32 个并行工位的 领域 PMIC、IGBT、SiC、 高效的三温测试服 GaN 等需要进行 务 高低温环境测试的 芯片产品 面向 MCU、MPU、 重点针对逻辑、控 面向复杂芯片需要 DSP、SoC 等高性能 制、通信、信号处 的更大测试布局场 EXCEED-8000 数字芯片的大规模 理等领域的数字芯 景，相较于传统分 迭代产品 W 系列 量产测试需求，主要 片的大规模测试提 选机提供了更宽体 服务于全球封装测 供更加灵活、高效 测试范围，提升测 试企业、IDM 厂商及 的自动化测试解决 试分选兼容性 专业测试服务企业 方案 面向芯片测试的复 主要应用于集成电 杂多工况并行测试 应用于集成电路封 路封装测试和系统 任务，公司持续迭 EXCEED-60