【博众精工：中南鸿思针对CPO/NPO光纤阵列与光芯片耦合的设备已获客户订单】9月7日至8日，博众精工携控股子公司中南鸿思亮相第24届讯石光通信大会。中南鸿思表示，CPO封装的关键已由“单次高精度对准”发展为“高精度、高重复性、高可靠性、可批量制造”的综合耦合问题。公司开发了针对CPO/NPO场景中光纤阵列与光芯片耦合的专用设备方案。