【东方财富研究中心】中信证券:2026年三季度半导体设备产业链订单景气度会进一步提升 2026年三季度半导体设备产业链订单景气度会进一步提升,产业界对未来2至3年设备需求保持乐观;中长期看,先进逻辑自主可控、3DNAND架构升级、HBM及先进封装有望持续打开设备新品类及价值量空间,上游国产零部件由外围配套向核心工艺环节深入
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等