订单排到年底、产线两班倒 芯片“太热” 液冷迈入“必选”时代

【财联社】AI基建浪潮下，英伟达、谷歌、超威半导体等巨头的AI芯片持续迭代，单芯片的热设计功耗（TDP）普遍已超越1kW。