【中国证券报·中证金牛座】一是技术与产品端，英伟达Vera Rubin已全面量产、100%全液冷架构推动行业变革，单芯片热设计功耗（TDP）从H100的700W升至2300W，单机柜功率密度突破风冷散热极限，液冷从可选配置升级为必选方案；国产液冷企业由外围冷源和代工环节逐步进入芯片平台、服务器ODM和海外云厂商供应体系
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权，交易涉及发行股份及募集资金，需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等