第27届光博会进入倒计时！光通信产业迎新一轮景气周期，哪些板块和技术值得关注？

【每日经济新闻】据记者了解，在铜互联领域，立讯精密围绕英伟达下一代Rubin平台的高速铜背板业务进展顺利。对于CPC产品的量产节奏，在2025年度业绩说明会上，立讯精密董事长王来春曾表示，“2027年第三至第四季度，公司会为第一家客户进行批量交付，之后陆续在其他客户处进行批量交付”。