【上海证券报·中国证券网】上证报中国证券网讯(记者邓贞)记者9月1日获悉,中微公司在第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)期间宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备,覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等