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芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告
公司代码:688469 公司简称:芯联集成
芯联集成电路制造股份有限公司
2026 年半年度报告
重要提示
本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。
公司全体董事出席董事会会议。
本半年度报告未经审计。
公司负责人赵奇、主管会计工作负责人王韦及会计机构负责人(会计主管人员)张毅声
明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者注意投资风险。
是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理、环境和社会......34
第五节 重要事项......37
第六节 股份变动及股东情况......63
第七节 债券相关情况......72
第八节 财务报告......74
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管
备查文件目录 人员)签名并盖章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
芯联集成、公司、本公司 指 芯联集成电路制造股份有限公司
芯联越州 指 芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司
芯联先锋 指 芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
芯联动力 指 芯联动力科技(绍兴)有限公司
吉光半导 指 吉光半导体(绍兴)有限公司
横琴芯联 指 广东横琴芯联科技有限公司
横琴芯启 指 广东横琴芯启科技有限公司
芯联实业 指 上海芯联实业有限公司
芯联股权 指 芯联股权投资(杭州)有限公司
上海琏宸 指 上海琏宸企业管理合伙企业(有限合伙)
绍兴鑫悦 指 绍兴鑫悦商业管理有限公司
芯联置业 指 绍兴芯联置业有限公司
芯港联测 指 上海芯港联测半导体有限责任公司
芯联先进 指 芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司
越城基金 指 绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)
中芯控股 指 中芯国际控股有限公司
硅芯锐 指 绍兴硅芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)
日芯锐 指 绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)
工融金投 指 工融金投一号(绍兴)股权投资基金合伙企业(有限合伙)
中鑫芯联 指 中鑫芯联股权投资基金(绍兴)合伙企业(有限合伙)
交汇先锋 指 绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)
建源芯联 指 建源芯联(绍兴)股权投资基金合伙企业(有限合伙)
华芯锋 指 华芯锋私募股权投资基金(青岛)合伙企业(有限合伙)
信石信芯 指 芜湖信石信芯股权投资合伙企业(有限合伙)
信石华芯 指 芜湖信石华芯股权投资合伙企业(有限合伙)
上海芯海 指 上海芯海创业投资合伙企业(有限合伙)
芯联启辰 指 上海芯联启辰私募投资基金合伙企业(有限合伙)
芯联产投基金 指 芯联(绍兴)集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)
上海具身智创 指 上海具身智创创业投资合伙企业(有限合伙)
董事会 指 芯联集成电路制造股份有限公司董事会
股东会 指 芯联集成电路制造股份有限公司股东会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
EBITDA 指 息税折旧摊销前利润,计算公式为:息税折旧摊销前利润=利
润总额+财务费用利息支出+折旧+摊销
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期 指 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体
材料有硅、硒、锗等
制造半导体的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料,其形状为
晶圆 指 圆形,所以称为晶圆。按其直径主要分为 4 英寸、5 英寸、6 英
寸、8 英寸、12 英寸等规格
将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与外部器件
封装 指 实现连接,并为集成电路提供机械保护,使其免受物理、化学
等环境因素损伤的工艺
IPM 指 智能功率模块,由高速低功耗的管芯和优化的门极驱
动电路以及快速保护电路构成
系统级芯片(System on Chip,SoC),指在一颗芯
SoC 指 片内部集成了功能不同的子模块,组合成适用于目标
应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不
同的组件
功率器件 指 应用于电力设备的电能转换和电路控制的器件,是分立器件的
重要组成部分,包括二极管、晶闸管、IGBT、MOSFET 等
绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGate Bipolar Transistor),
IGBT 指 是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成
的复合全控型电压驱动式功率半导体器件
Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金
MOSFET 指 属氧化物半导体场效应晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电
路与数字电路的场效应晶体管
碳化硅、SiC 指 一种第三代半导体材料,具有禁带宽度大、临界磁场高、电子
饱和迁移速率较高、热导率极高等性质
处理连续性模拟