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先导智能：折叠屏芯片级高分子3D打印设备已实现批量交付与量产验证 · 解牛
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2026-07-29
先导智能：折叠屏芯片级高分子3D打印设备已实现批量交付与量产验证
半导体
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【先导智能：折叠屏芯片级高分子3D打印设备已实现批量交付与量产验证】7月29日，先导智能在互动平台表示，公司的折叠屏芯片级高分子3D打印设备，已实现批量交付与量产验证，并获客户高度认可。
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