联得装备：对于半导体封装玻璃基板配套设备，公司尚未形成产业化产品与订单

【证券日报】证券日报网讯 7月8日，联得装备在互动平台回答投资者提问时表示，公司具备适配显示玻璃基板的模组绑定、贴合设备及MLED配套产品，已实现批量交付。