东信和平：在eSIM领域公司与国内外多家主流芯片厂商合作

【证券日报】证券日报网讯 5月20日，东信和平在互动平台回答投资者提问时表示，在eSIM领域公司与国内外多家主流芯片厂商合作，拥有涵盖消费级、工业级、车规级的完整eSIM硬件产品矩阵，满足国内外客户的多样化需求。