【红板科技:全资子公司拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目】红板科技(603459.SH)公告称,公司全资子公司赣州红板拟投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目,预计总投资不超过50亿元,全部为自有资金及自筹资金。项目将利用现有厂房,引进高端生产设备,形成规模化高阶mSAP电路板生产能力,建设期48个月,预计2027年1月开工。