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一、本期业绩预计情况 1.业绩预告期间：2026年1月1日至2026年6月30日。 2.业绩预告情况：预计净利润为正值且属于同向上升情形 上
中钨高新子公司PCB钻针订单饱满且高端产品占比提升，反映电子产业链需求升级趋势值得关注。
【证券时报网】会上，中钨高新的PCB微钻下半年订单及产能情况亦颇受关注。 中钨高新介绍，目前公司控股子公司金洲公司的PCB钻针业务订单饱满，市场需求旺盛，高端产品占比持续提升。
中钨高新子公司拟投1.9亿元扩产AI高速高频PCB用微型刀具，关注其技术升级对行业竞争力的提升。
【中钨高新： 】财联社8月23日电，中钨高新(000657.SZ)公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目，预计总投资1.9亿元，资金来源为自有资金1.785亿元及银行借款0.