一、本期业绩预计情况 1.业绩预告期间：2026年1月1日至2026年6月30日。 2.业绩预告情况：预计净利润为正值且属于同向上升情形 上
中钨高新子公司拟投1.9亿元扩产AI高速高频PCB用微型刀具，关注其技术升级对行业竞争力的提升。
【中钨高新： 】财联社8月23日电，中钨高新(000657.SZ)公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目，预计总投资1.9亿元，资金来源为自有资金1.785亿元及银行借款0.