SH 688216 · 气派科技(688216)
下次定期报告
2026 年三季报
预约 10/27 披露 · 交易所预约披露时间表
30
天后
2026/9/15 披露 · 公司法定预告，非预测
1 家机构覆盖 · 数据截至 09/27
每股收益预期
搬运东方财富汇总的第三方机构口径，非评级、非投资建议；不含目标价，也不代表解牛观点。研报清单只记录「哪家机构在哪天发了什么主题」，与上面的评级分布并非一一对应。
2026 年三季报发布后，这 4 条能拿到数据对照（未采纳为你的逻辑前，这是共享的基础框架）。
全球半导体销售额同比增速、封装测试行业产能利用率
兑现半导体销售额连续三个月同比正增长，封装测试产能利用率回升至85%以上
恶化半导体销售额连续下滑，封装测试产能利用率跌破70%
新增产能投产进度、资本开支计划
兑现新产线按计划投产并贡献收入，资本开支符合预期
恶化产能投放延迟超过一个季度，资本开支大幅缩减
季度毛利率变化、封装测试业务毛利率
兑现毛利率环比提升且稳定在行业平均水平以上
恶化毛利率连续两个季度下滑且低于行业平均
前五大客户收入占比、新客户拓展情况
本页汇总的是已披露的确定性日程与第三方机构口径，以及已发生的历史统计。 解牛不预测财报结果、不预测涨跌、不提供买卖建议或收益承诺。
兑现前五大客户收入占比稳定或下降（客户多元化），新增知名客户
恶化前五大客户收入占比显著提升（依赖度增加），核心客户订单减少
按财务口径关键词粗筛，只说明「财报能给出这几项数据」，不预判结果、不构成投资建议。
近 6 次披露日平均绝对波动 ±2.08%（不含方向）
| 报告期 | 披露日 | 当日 | 次一交易日 |
|---|---|---|---|
| 2026 年半年报 | 08/28 | -2.22% | +4.08% |
| 2026 年一季报 | 04/28 | -4.81% | +1.70% |
| 2025 年年报 | 04/02 | -3.37% | -1.20% |
| 2025 年三季报 | 10/31 | +0.21% | +1.94% |
| 2025 年半年报 | 08/12 | +0.00% | +7.31% |
| 2025 年一季报 | 04/26 | -1.87% | +1.27% |
A 股定期报告多在盘后披露，当日涨跌未必已反映财报，故与次一交易日并列。 以上为已发生的历史统计，不预测本次涨跌，非投资建议。