兆易创新
下次定期报告
2026 年三季报
预约 10/30 披露 · 交易所预约披露时间表
33
天后
2026/8/11 披露 · 公司法定预告，非预测
21 家机构覆盖 · 数据截至 09/27
每股收益预期
搬运东方财富汇总的第三方机构口径，非评级、非投资建议；不含目标价，也不代表解牛观点。研报清单只记录「哪家机构在哪天发了什么主题」，与上面的评级分布并非一一对应。
2026 年三季报发布后，这 6 条能拿到数据对照（未采纳为你的逻辑前，这是共享的基础框架）。
32位MCU占比、汽车级/工控级MCU营收占比、新产品导入进度、单季度MCU营收同比增速
兑现32位MCU占比超60%且持续提升；汽车/工控营收占比季度环比增长；新品在新能源车/储能等领域批量出货
恶化低端MCU占比回升；汽车/工控客户导入停滞；消费电子MCU库存积压导致营收下滑
全球及国内市场占有率、大客户订单续签情况、单位价格与出货量变化
兑现市占率稳定在全球前三且份额提升；大客户（消费电子/汽车/工控）订单放量；ASP企稳或上行
恶化国际大厂降价竞争导致份额流失；主要客户砍单或转单；ASP持续下滑且量未能补偿
季度综合毛利率、研发费用率、销售费用率、经营性现金流净额
本页汇总的是已披露的确定性日程与第三方机构口径，以及已发生的历史统计。 解牛不预测财报结果、不预测涨跌、不提供买卖建议或收益承诺。
兑现毛利率企稳回升至40%以上；研发费用率维持20%以上且新品持续推出；经营性现金流转正且持续改善
恶化毛利率跌破35%；研发投入占比下降或新品推出放缓；经营性现金流连续两季度为负
公司及下游客户库存天数、渠道库存水位、行业协会库存指数、晶圆厂产能利用率
兑现公司库存天数降至90天以下；渠道库存去化至健康水位（2-3个月）；晶圆厂产能利用率回升至80%以上
恶化公司库存天数超120天且环比上升；渠道库存积压加剧；晶圆厂产能利用率低于70%且持续下行
19nm及以下先进制程量产时间表、良率爬坡数据、大客户验证通过情况、产能利用率
兑现先进制程按计划量产且良率快速爬坡；获得服务器/PC/手机品牌厂验证通过；产能利用率季度环比提升
恶化量产时间表延后；良率爬坡不及预期；客户验证卡壳；产能利用率低于50%或持续下滑
国产替代政策力度、大基金增减持动向、美国出口管制清单变化、晶圆代工厂制裁风险
兑现国产替代政策加码且公司入围重点项目；大基金增持或战略股东注资；制裁清单未纳入公司或上游供应链
恶化公司或关键供应商被列入实体清单；大基金大幅减持；晶圆代工厂（如中芯国际）受制裁影响产能供给
按财务口径关键词粗筛，只说明「财报能给出这几项数据」，不预判结果、不构成投资建议。
近 6 次披露日平均绝对波动 ±4.18%（不含方向）
| 报告期 | 披露日 | 当日 | 次一交易日 |
|---|---|---|---|
| 2026 年半年报 | 08/19 | -7.56% | -0.05% |
| 2026 年一季报 | 04/30 | +1.33% | +10.00% |
| 2025 年年报 | 03/31 | -6.94% | +7.10% |
| 2025 年三季报 | 10/29 | -2.35% | -3.79% |
| 2025 年半年报 | 08/23 | +4.59% | -2.15% |
| 2025 年一季报 | 04/26 | +2.28% | +10.00% |
A 股定期报告多在盘后披露，当日涨跌未必已反映财报，故与次一交易日并列。 以上为已发生的历史统计，不预测本次涨跌，非投资建议。