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下次定期报告
2026 年三季报
预约 10/31 披露 · 交易所预约披露时间表
34
天后
2026/8/4 披露 · 公司法定预告，非预测
28 家机构覆盖 · 数据截至 09/27
每股收益预期
搬运东方财富汇总的第三方机构口径，非评级、非投资建议；不含目标价，也不代表解牛观点。研报清单只记录「哪家机构在哪天发了什么主题」，与上面的评级分布并非一一对应。
2026 年三季报发布后，这 6 条能拿到数据对照（未采纳为你的逻辑前，这是共享的基础框架）。
经营性现金流净额、应收账款周转天数、存货周转情况、预付款与预收款变化
兑现经营性现金流持续为正且与净利润匹配度高；应收账款回款加速；预收款增加反映订单前置
恶化经营性现金流连续两季为负；应收账款大幅增长且账期拉长；存货积压或减值风险上升
综合毛利率水平(刻蚀/MOCVD分业务)、研发费用率、新产品研发进度
兑现刻蚀设备毛利率稳定在40%以上或提升；新一代设备(如原子层刻蚀ALE)研发突破并获订单；研发投入保持高强度(20%+)且转化为产品
恶化毛利率连续下滑至35%以下；研发项目进度低于预期或关键技术攻关受阻；被迫价格战导致盈利能力恶化
季度/年度新增订单金额、在手订单余额、设备交付及验收进度
本页汇总的是已披露的确定性日程与第三方机构口径，以及已发生的历史统计。 解牛不预测财报结果、不预测涨跌、不提供买卖建议或收益承诺。
兑现在手订单持续增长且交付加速；季度收入确认节奏稳定，验收周期缩短；预收款项或合同负债增加
恶化在手订单环比下滑超过两个季度；收入确认大幅波动或延迟；客户验收周期异常拉长
国内外晶圆厂先进制程设备中标、验证通过及重复订单情况；在逻辑芯片、存储芯片刻蚀环节的份额变化
兑现获得海外头部客户先进制程(5nm/3nm及以下)刻蚀设备订单；国内大厂先进产线设备份额提升；CCP刻蚀设备在存储领域突破
恶化关键客户验证周期拉长或未通过；国际竞争对手重新占据已突破的细分领域；大客户资本开支削减导致订单延迟或取消
全球及中国大陆晶圆厂资本开支计划、新产线建设进度、半导体设备市场规模
兑现国内晶圆厂扩产潮持续，成熟制程与先进制程产线同步推进；全球半导体设备支出企稳回升；政策支持下大基金三期项目落地
恶化全球半导体进入下行周期，晶圆厂大幅削减资本开支；国内产线建设进度放缓或延期；库存去化周期拉长
国产设备在关键客户产线的渗透率、国际贸易政策变化、产业扶持政策落地
兑现国产设备在国内大厂产线渗透率突破关键阈值(如刻蚀环节达30%+)；大基金或地方政府订单落地；国际限制倒逼加速国产化
恶化国际贸易限制升级影响关键零部件供应或海外客户合作；国产替代进度低于预期；补贴政策退坡或行业支持力度减弱
按财务口径关键词粗筛，只说明「财报能给出这几项数据」，不预判结果、不构成投资建议。
近 6 次披露日平均绝对波动 ±2.36%（不含方向）
| 报告期 | 披露日 | 当日 | 次一交易日 |
|---|---|---|---|
| 2026 年半年报 | 08/20 | -1.75% | -0.82% |
| 2026 年一季报 | 04/28 | +2.91% | -0.69% |
| 2025 年年报 | 03/31 | -3.27% | +2.34% |
| 2025 年三季报 | 10/30 | +1.14% | -6.89% |
| 2025 年半年报 | 08/29 | -5.02% | +4.22% |
| 2025 年一季报 | 04/25 | +0.06% | -0.72% |
A 股定期报告多在盘后披露，当日涨跌未必已反映财报，故与次一交易日并列。 以上为已发生的历史统计，不预测本次涨跌，非投资建议。